江蘇江陰，2021年10月8日，致力于中段硅片制造和三維多芯片集成加工技術的盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，并已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。
盛合晶微名叫中芯長電半導體材料十分有限介紹，是全國內地始終堅持什么打造于12屏幕尺寸中段凸塊和硅片級優秀典型封裝的行業，也是揭牌即敲定以3DIC多融合塊融合封裝為趨勢目標的行業。每次增資是2023年6月債權成分修改后，介紹首先單獨的落實的債權天使資金。“感恩舊新資金人對介紹的相互信任感和適用，每次增資將使介紹的資金人搭配變得思維力，攜帶更多方面的材料。增資協議書的簽署合同和人民幣 注資的飛速到賬，將以保證介紹遵循金融產品方式再高效趨勢。介紹將再堅持什么高品質量水平運作，即時減少擴產面積，坐客戶相互信任感和首選的硅片級優秀典型封裝和各種測試服務管理給予商。”盛合晶微董監事長兼總裁完成官崔東某先生代表，“每次具面積的債權天使資金，還將以保證介紹還可以持續性科研開發科技創新，加速有隨時升級知識儲備使用權的三維圖多融合塊融合封裝的工藝app平臺的芯邦進程，滿足了5G、高功率參數運算、高性價比花費網絡等新興起來網絡市廠對優秀典型封裝的工藝和方式的供需。” 盛合晶微成立我司四年來，追求夯實基礎網、大大小、迅猛度設計，二零一六年即開端可以展示與28奈米及14奈米智慧蘋果六手機AP融合ic一體化的聚集單位凸塊工藝和測試英文精準服務質量，是臺灣地區技術性科學創新能力可以展示高端定制DRAM融合ic和12厘米開關電源操作融合ic凸塊工藝精準服務質量的廠家，也是現今大大小可以展示12厘米硅片級尺寸規格封口(WLCSP）的廠家。精微至廣、堅持技術性科學創新，我司設計的SmartPoser?三維空間多融合ic融合工藝技術性電商平臺，在5G公厘波定向天線封口范疇展露了能力和制造技術方向的優越性，將要為越發更多的興盛應用范疇所信賴。
