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服務內容

  • 中段凸塊

    Wafer Bumping

    晶圓凸塊都是種最先進的晶圓級處理器二極管封裝技術工藝,按照其處理器有所各不相同的用和處理器二極管封裝規定要求,它采取銅、錫、金等有所各不相同合金文件順利通過光刻、微電鍍鋅等形式形...
  • 晶圓測試

    CP Test

    晶圓考試是用到半工業自動化考試機對晶圓級IC基帶處理芯片做好針測,測量方法其用電線路和功能模塊性能指標,驗收IC基帶處理芯片加工生產良率并需求出不好IC基帶處理芯片的全過程,以以達到提...
  • 晶圓級芯片封裝

    WLCSP

    移動手機最終微電子食品對處理集成塊能力、規格室內空間、功能消耗和成本低等提供 了融合性越多越高的規定要求。晶圓級處理集成塊二極管封裝(WLCSP)更好地發揮硅片精加工的...

創新研發(3D SiP SmartPoser? Key Applications)

SmartPoser?

SmartPoser有的是項特色化的三維圖像多單片機集成型ic包塊化裝封空間結構方法和平友好臺技能,已賺取中國大和美認證受權。按照區別技能的規格、多樣形式保持豎直互連和平友好面互連技能的女子組合使用,加進去多層電路板、細線寬的兩面再步線(RDL)技能,靈活運用單片機集成型ic倒裝及外觀普通攻擊貼裝等裝封工藝設計的特色化靈活運用, 實行了單片機集成型ic包塊化和徵型化的極高包塊化代加工。

技術平臺衍生

SmartPoser?技木機構并衍生出的的創新三維立體多電源處理器合封組成部分,才能異質結合有源電源處理器及無源供電設備元件,達標低頻寬、高速路度、低額定功率的設備耐腐蝕性著力提高了的主要目的。

SmartPoser-HD技術

用到SmartPoser?科技手機APP完成高導熱系數、高集合度、超簿3D集合,SmartPoser-HD是SmartPoser?科技手機APP并衍生的晶圓級整體集合方案怎么寫設計,在高導熱系數RDL和垂線互連,隨之完成高導熱系數立體集合,為種APP不一樣如中移動計算公式、邊角和性能方面運算等出示性價比特別高的算是的封裝方案怎么寫設計。

SmartAiP技術

超高頻雙極化的5Gmm波無線無線融合式電路融合ic晶圓級融合式打包封裝的工藝設計工程師設備,SmartAiP是SmartPoser?高技術設備蘋果六手機平臺隨之出現出的5G無線無線融合式電路融合ic融合式設計。該的工藝設計可構建24GHz到43GHz超高頻數據收發的時候(適于美國各州和地域多種的mm波頻段),適于自動化蘋果六手機POS機低輸出功率、高收獲和超簿融合式的需要,另外有深化驟構建微波射頻最前端模組融合式打包封裝的能力素質。

ABOUT

企業簡介

盛合晶微半導體器件有現集團于2013年八月祖冊開辦,是以一體化控制電路網頁前端處理處理IC芯片手工制作模試和規范標準,主要包括經濟獨立非常專業oem代工模試功能中國國老客戶的中段硅片手工制作的單位。以為現代化典型的12寸大凸塊和再鋪線加工生產起點,集團專業專注于給予質優的中段硅片手工制作和測評功能,并舉三步未來發展為現代化典型的二維模式一體化處理處理IC芯片業務部。集團公司處于中國國江陰高新技巧技巧產業化開發區,在東莞和瑞典硅谷不設構成設備,功能于我國國體內外為現代化典型的處理處理IC芯片設計構思的單位。

提供硅片級封裝業務解決方案

注冊資本

121000萬(美元)

凈化車間

35000平方米

技術團隊

擁有專業的工程團隊

體系認證

ISO、AEO等多項認證

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進一步了解盛合晶微半導體(江陰)有限公司

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