盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱盛合晶微），一家位于江蘇省江陰國家高新技術產業開發區的先進封裝測試企業，發揮多層細線寬RDL再布線加工技術的優勢，與豪微科技公司合作，實現了近存計算芯片大尺寸全RDL走線封裝結構的量產，標志著在國內率先成功實現以晶圓級扇出封裝代替傳統的基板封裝，提供了大尺寸運算芯片封裝結構的雙重選擇，也拓展了高效運算芯片客戶的供應鏈產能保障能力。
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