2023年7月(yue)20日(ri)，盛(sheng)合(he)(he)晶微半導體（江陰）有限公司(si)(si)（簡(jian)稱“盛(sheng)合(he)(he)晶微”）舉(ju)行(xing)了J2B廠(chang)房(fang)首批生(sheng)(sheng)產設(she)備搬入儀式，標志著盛(sheng)合(he)(he)晶微江陰制造基地二(er)期生(sheng)(sheng)產廠(chang)房(fang)擴(kuo)建項(xiang)(xiang)目(mu)如期完成并投入使用(yong)，也意味著公司(si)(si)總(zong)投資(zi)12億美元的(de)三維(wei)多芯(xin)片集(ji)成封裝項(xiang)(xiang)目(mu)穩步推進，跨入新的(de)發展階段。
首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。值得一提的是，2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。秉承堅持高精技術水準，保障一流生產品質，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內外優質客戶長期穩定高質量服務的要求。
首批設(she)備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉入生產運營(ying)狀態，及時有力地保障公司產能擴張和進一步技術創新發展(zhan)的(de)需(xu)要。“我們(men)將積極攜手國(guo)內供應商伙伴(ban)，同(tong)時繼(ji)續開放采(cai)購海外生產設(she)備，確保供應鏈安全，努(nu)力提(ti)供讓國(guo)內外客戶放心滿意的(de)、有韌性保障的(de)代加(jia)工(gong)服(fu)務。”盛(sheng)合晶(jing)微董(dong)事長兼(jian)CEO崔(cui)東先生表示。
“隨著二期項目推(tui)進和業(ye)務持續擴張，公司(si)的(de)(de)整體(ti)采購規模預計(ji)將進一步提升，我們期盼與全球供應商共(gong)同推(tui)進更大規模和更高水平(ping)的(de)(de)合(he)作！” 供應鏈管(guan)理副總裁吳畏先(xian)生(sheng)介紹(shao)稱。
