盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。
此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。
盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：“C+輪融資工作(zuo)是在新冠疫情調(diao)控轉換過程中(zhong)，中(zhong)國集成電(dian)路產(chan)業將受到進(jin)一步限制的(de)(de)擔(dan)憂情況下完成的(de)(de)，遭(zao)受了(le)集成電(dian)路市場疲軟、二(er)級市場估值回(hui)歸、私募(mu)投(tou)資偏好調(diao)整等多方面(mian)的(de)(de)不利影(ying)響，得益于公(gong)司(si)前瞻性的(de)(de)產(chan)業布局、高質量(liang)的(de)(de)運營保障、持(chi)(chi)續(xu)(xu)呈現(xian)的(de)(de)創新技術成果、堅實穩(wen)固的(de)(de)客戶(hu)關系，以及優(you)秀(xiu)而穩(wen)定的(de)(de)員(yuan)工隊伍等所展現(xian)的(de)(de)公(gong)司(si)強勁發展動能，我們非常高興仍(reng)然獲得對(dui)集成電(dian)路產(chan)業前途(tu)抱(bao)有信心、對(dui)新興技術懷有情懷的(de)(de)新老投(tou)資人(ren)的(de)(de)認可(ke)和支(zhi)持(chi)(chi)，首輪簽約(yue)規模超出預期，為公(gong)司(si)發展持(chi)(chi)續(xu)(xu)注入(ru)新動能，將有力地(di)推(tui)動公(gong)司(si)再次進(jin)入(ru)持(chi)(chi)續(xu)(xu)快速發展的(de)(de)新階段，在數字經濟發展新形(xing)勢(shi)下體現(xian)價值、作(zuo)出貢獻(xian)！”
元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示：“我們堅(jian)信以Chiplet技術(shu)為基礎(chu)的3DIC在(zai)中國(guo)(guo)市(shi)場(chang)會呈現爆發(fa)式的增長，這(zhe)(zhe)是(shi)一個必然(ran)的趨勢(shi)。盛合晶(jing)微公司(si)在(zai)以中道(dao)工藝為基礎(chu)的先進(jin)封裝產業，尤其是(shi)Chiplet領(ling)(ling)域(yu)有(you)著深(shen)厚的積累，在(zai)這(zhe)(zhe)個賽道(dao)相對(dui)于國(guo)(guo)內同(tong)業具(ju)有(you)明(ming)顯的先發(fa)優勢(shi)和技術(shu)優勢(shi)。盡管半導體行業投融資市(shi)場(chang)較過去幾年表現出更為謹慎(shen)的態勢(shi)，作為公司(si)的老股東，我們非常(chang)看好公司(si)在(zai)該(gai)領(ling)(ling)域(yu)的稀缺性(xing)和成長性(xing)，因此也非常(chang)堅(jian)定地追加投資，支持公司(si)后續的發(fa)展。”
君聯資本董事總經理葛新宇表示：“數字(zi)技術和人工智(zhi)能(neng)的(de)快速發展(zhan)(zhan)和滲透，催(cui)生了(le)對高性能(neng)智(zhi)慧終端和算力(li)(li)基礎設施的(de)巨大需求。后摩爾(er)時代(dai)下，集(ji)成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)領(ling)域迎來(lai)了(le)前所未(wei)有(you)的(de)產(chan)業(ye)升級發展(zhan)(zhan)機(ji)遇(yu)，這將進(jin)一步推動多芯(xin)片(pian)(pian)高性能(neng)異質(zhi)集(ji)成(cheng)和硬件系(xi)統(tong)小型化。盛(sheng)合(he)晶微(wei)經過近十(shi)年的(de)發展(zhan)(zhan)已然(ran)成(cheng)長為中國硅片(pian)(pian)級先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)標(biao)桿企(qi)業(ye)，并進(jin)一步發展(zhan)(zhan)先(xian)進(jin)的(de)三維系(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)芯(xin)片(pian)(pian)業(ye)務。我們(men)很(hen)榮幸(xing)能(neng)夠參與到盛(sheng)合(he)晶微(wei)的(de)事業(ye)中，相(xiang)信公(gong)司未(wei)來(lai)會憑借實力(li)(li)引領(ling)我國高端先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)業(ye)的(de)發展(zhan)(zhan)，成(cheng)為具有(you)全球競爭力(li)(li)的(de)企(qi)業(ye)。”
關于盛合晶微
盛合晶微半導體設備器件比較有限責任公司企業的又名中芯長電半導體設備器件比較有限責任公司企業的，于201多年八月申請籌建，是以一體化三極管網頁前端基帶處理器研發系統化和規范，采取自己專業代工生產模型貼心貼心工作全世界玩家的中段硅片研發公司企業的。以領先的125英寸凸塊和再走線手工加工發展前景起步，公司企業的傾力于出具品質的中段硅片研發和檢測貼心貼心工作，并舉十步發展前景領先的三維圖像系統化一體化基帶處理器行業。公司企業的品牌坐落于我們江陰高新技木技木加工業開放區，在昆明和美國的硅谷現有結點設備，貼心貼心工作于在中國外領先的基帶處理器構思公司企業的。 找的方法：ir@p3550.cn
