介紹:
晶圓凸塊不是種先進集體的晶圓級裝封形式技能,會根據單片機處理單片機芯片差異的運用和裝封形式規定,它進行銅、錫、金等差異五金的材料利用光刻、微化學鍍工藝等方試形成了凸塊以銜接單片機處理單片機芯片下列關于裝封形式。錫化學鍍工藝使用的相對比較單一化,銅柱凸塊則可做到更高的比熱容單片機處理單片機芯片模塊化裝封形式的規定。晶圓凸塊貼心服務:晶圓凸塊是一個種領先的晶圓級封裝的技術性,它是利用銅柱/錫塊焊點拼接基帶芯片還有其封裝。也是傳統文化引線鍵合的技術性的混用。
盛合晶微有能力為客戶提供8英寸和12英寸晶圓凸塊代工服務,包含高密度和高銅柱電鍍凸塊和細小線寬線距再布線植球技術滿足客戶不同的需求。