2026年110月16日，由半導體設備芯片創業聯盟官網舉辦單位、愛集微籌備，主題風格為“重新組合創變，推進致勝”的2026年半導體設備芯片創業企業年會暨IC風云錄榜頒獎開學典禮開學典禮在青島園滿閉幕，盛合晶微被給予“年中基本常識土地產權多元化獎”。
----圖片摘自愛集微
“年度知識產權創新獎”旨在表彰本年度半導體行業各細分領域中，技術創新領軍以及知識產權突出的優勢企業。經半導體投資聯盟超100家會員單位，及500多位半導體行業CEO評審，從企業知識產權綜合實力、企業知識產權行業影響、企業知識產權國際視野、企業知識產權經濟創收、企業知識產權榮譽獎項等細分項評選，最終由包括盛合晶微在內的共6家單位脫穎而出，獲得獎項。
盛合晶微揭牌之初就將經濟發展優秀典型(xing)的三維空間多處理(li)器(qi)ibms封口(kou)系(xi)統(tong)、延(yan)(yan)續推(tui)進行業鏈綜合制(zhi)造技木品質(zhi)(zhi)品質(zhi)(zhi)面發展自己充當工業企業的歷(li)史(shi)使命(ming)，幾(ji)年來(lai)集團布(bu)置高能力優秀典型(xing)封口(kou)行業，自主化研發部門附加值(zhi)管(guan)理(li)體制(zhi)實(shi)用(yong)新(xin)(xin)型(xing)系(xi)統(tong)，創新(xin)(xin)出一個(ge)了系(xi)統(tong)化的專(zhuan)業知(zhi)識點(dian)房屋產權(quan)證管(guan)理(li)體制(zhi)，并可以通過(guo)了專(zhuan)業知(zhi)識點(dian)房屋產權(quan)證貫(guan)標，為集團的系(xi)統(tong)不斷(duan)進步(bu)和的工藝品質(zhi)(zhi)面發展自己帶(dai)來(lai)了了重(zhong)要性服務(wu)，重(zhong)要承受集團延(yan)(yan)續爭(zheng)做不斷(duan)創新(xin)(xin)帶(dai)動者和附加值(zhi)創新(xin)(xin)者。
