甲辰龍頭開新門，十年盛合啟“芯”程！
2023年6月18日，正月中下旬九龍年干活第一天，盛合晶微半導體技術有限責任裝修新公司于下午九時九分在東盛西路9號成功舉辦了新修建成的裝修新公司正大門停用剪彩儀式。路經近幾年的維持制作，盛合晶微達到了首期款12厘米中段硅片加工樓盤10.3億英鎊的資金，路經維持革新和能力積聚，集團于2023-5年七月舉辦了J2B車間試點全國各地產設施設備入住流程，馬不間斷蹄、乘勢深入推進，在一次樓盤制作授予富饒工作成效的根基上，加速制作總資金13億英鎊的二維空間多集合ic集合封裝和總資金30億人們幣的極高溶解度車聯網二維空間多集合ic集合封裝樓盤，在二個較為發達封裝能力領域維持攻破良機，符合人工費智力、高穩定性運算集合ic對多集合ic集合較為發達封裝漸趨強大的能力和生產能力要求。初心不改如磐，堅持的信息化，機構起點即明確將中段硅片加工制造和立體電源處理芯片設計集成化當做服務管理業導航定位和技巧角度；穿越之定期，乘勢倍增，盛合晶微傾力于堅持升降電源處理芯片互聯網絡體積，供給還具有試煉性和的信息化性的一流封裝類型考試代工廠服務管理，機構營銷額在202兩年多確保了較大度的乘勢倍增。
盛合晶微江陰廠區正大門日前建設完成，并升級了訪客接待設施，完善和優化了接待流程，公司董事長兼CEO崔東先生在正門啟用儀式上發言，表示將秉持一貫的高質量追求，精微至廣、止于至善，并希望和公司廣大同仁一起，戒驕戒躁、再接再厲、中道流長、行穩致遠，2024年不僅要以創新高的業績為公司創立十周年收好官，更要推動公司進入發展的新階段，開啟更高技術水準、更大營收規模、更好規范治理、更加繁花似錦的新十年！
新步驟、新景象，盛合晶微致力于打造打造于快速轉型好的三維空間多整合ic整合芯片封裝技術應用，與產業的轉型的轉型鏈合作方式伙伴合作方式互惠，保持促進整合三極管產業的轉型的轉型鏈產品手工制造技術的提高了，以新安真高貴的靈魂受歡迎海內在因素、外在環境客戶和文化界們光臨江陰，共商快速轉型！新公司首席總裁操作官李建文和許多新公司領導層、崗位責任和財務人員象征著前往參加了正門任用的活動，并閃光靈程了二期工程生產車間的內容中第一次升國旗和司旗的活動。
