介紹：
晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提早反饋良率、提升芯片研發和加工效率，控制封裝成本、優化整體成本的目的。
說： 盛合晶微半導體行業（江陰）是有限的大公司的晶圓檢驗效果和投資額在全省各省保持領跑價值，有著近兩萬m2米的沒有灰塵的生產加工，高于15 種高、中檔檢驗機臺，搭配組合現代化的的生產菅理軟件和機 自主化軟件。檢驗機臺投資額超350臺（93K , Uflex , T5830 ），可實現內地外的客戶大投資額實現量產供需。同時有著專業技術工程建設團對專業專注于出具四種晶圓每套檢驗策劃方案，如邏輯學SOC , Flash存儲空間,Mix signal 等 ，還包括環節研發和針卡設計的。全心全力打會導致全省各省第一個，全球排名領跑的檢驗售后服務銷售商。
