介紹：
移(yi)動(dong)終(zhong)端(duan)電(dian)子產品對(dui)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)性(xing)能(neng)、尺寸(cun)(cun)空間、功耗和成本等(deng)提(ti)出了綜合性(xing)越來越高(gao)的(de)(de)(de)要(yao)求。晶(jing)圓級芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)（WLCSP）發揮(hui)硅片(pian)加(jia)工的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)優(you)勢，提(ti)供(gong)(gong)相對(dui)傳統芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)互連密(mi)度，更(geng)強(qiang)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)性(xing)能(neng)，更(geng)優(you)化的(de)(de)(de)功耗管(guan)控，更(geng)小更(geng)薄(bo)更(geng)緊湊的(de)(de)(de)封裝(zhuang)結構，尤其在移(yi)動(dong)終(zhong)端(duan)、可(ke)穿戴等(deng)市場領(ling)域得到廣(guang)泛的(de)(de)(de)應用。盛(sheng)合晶(jing)微提(ti)供(gong)(gong)包括200/300mm晶(jing)圓尺寸(cun)(cun)的(de)(de)(de)扇入和扇出型封裝(zhuang)，具備多層細線(xian)寬、雙面重布線(xian)等(deng)加(jia)工能(neng)力，提(ti)供(gong)(gong)包括芯(xin)(xin)(xin)片(pian)切(qie)割、框架或卷盤(pan)出貨，以及CP測試(shi)在內的(de)(de)(de)完整一站式(shi)晶(jing)圓級封裝(zhuang)解決方案。
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