2022年1月20日，江蘇江陰，領先的中段硅片制造和三維集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。
盛合晶微是中國大中國首要家特定不斷成長 趨勢壯大于12厘米高密集度計算中段凸塊精加工的品牌，是最早的朝代開設8厘米中段凸塊和硅片級集成電路芯片裝封的品牌。廠家自201歷經四年秋在江陰執行到現在，曾控制了連著歷經四年漲分維持迅速的成長 趨勢壯大的計錄，一下形成硅片級領先的集成電路芯片裝封這個的領域行業的頂級品牌。盡可能碰到其他不控制元素的沖擊性，2023年廠家照樣控制了維持的增長。盛合晶微著重研制成本，轉型成長 趨勢成長 趨勢壯大3d多集成電路芯片合裝能力，夠滿足5G、人工處理智慧、高性運算、轎車電子技術等新起來應用這個的領域行業對領先的集成電路芯片裝封的融合需求量。據法國的第三通方組織 KnowMade統計表格，盛合晶微在5G豪米波同軸電纜集成電路芯片裝封這個的領域行業成為國際占比最大的專利證書。本次改變投資加盟并行動計劃運行三四期廠房倉庫構建，將強大地連貫性和斜撐廠家的長期性成長 趨勢壯大原則。 盛合晶微高管長兼CEO崔東認為，新工作的運行標志logo著盛合晶微人數的進兩步不斷加強和業務量涵養的進兩步推展，使太多更優的創新技術藝建立全文化產業布局化。多智能家居控制塊三維立體合封投產的加快和加強推行也將把集團公司帶回去更行的科技前沿、最高的臺級，為智能家居控制電線全文化產業布局鏈布局平均水平的不斷加強做出貢獻度。
