2022年2月18日上午9時28分，盛(sheng)合晶微半導體有限公(gong)司(si)（以下簡(jian)稱：盛(sheng)合晶微）三維(wei)多芯片(pian)集成封裝(zhuang)項目J2B廠房開工(gong)奠基儀式順利(li)舉(ju)行，無錫(xi)(xi)市(shi)(shi)(shi)(shi)委(wei)副書(shu)記(ji)、代市(shi)(shi)(shi)(shi)長(chang)趙建軍，無錫(xi)(xi)市(shi)(shi)(shi)(shi)委(wei)常委(wei)、江(jiang)陰市(shi)(shi)(shi)(shi)委(wei)書(shu)記(ji)許峰，無錫(xi)(xi)市(shi)(shi)(shi)(shi)副市(shi)(shi)(shi)(shi)長(chang)高(gao)亞光，包鳴、計軍、邵(shao)文松等江(jiang)陰市(shi)(shi)(shi)(shi)領導出席了本次開工(gong)儀式。
盛合晶微董事長崔東介紹了公司和項目基本情況，向蒞臨的各位領導、嘉賓表示歡迎，向所有給予項目大力支持的相關政府部門表示感謝，他表示，盛合晶微將緊盯項目建設進度，狠抓項目工程質量，同步落實設備采購、產能建設，爭取早日投產、快速達產，不辜負投資人、客戶以及各方面的信任和期待。
