介紹:
晶圓凸塊是種比較好的的晶圓級打包二極管封裝類型形式系統,依據結合ic的不同的的APP和打包二極管封裝類型形式條件,它利于銅、錫、金等的不同的五金板材順利通過光刻、微真空鍍膜等行為型成凸塊以連接方式結合ic下列不屬于打包二極管封裝類型形式。錫真空鍍膜實用更為普通,銅柱凸塊則能夠達到高些溶解度結合ic結合打包二極管封裝類型形式的條件。晶圓凸塊服務:晶圓凸塊是種一流的晶圓級二極管裝封技木,它是采取銅柱/錫塊焊點接IC芯片十分二極管裝封。他是傳統化引線鍵合技木的重復使用。
盛合晶微有能力為客戶提供8英寸和12英寸晶圓凸塊代工服務,包含高密度和高銅柱電鍍凸塊和細小線寬線距再布線植球技術滿足客戶不同的需求。