介紹：
移動終端(duan)電子產(chan)品對芯(xin)片(pian)性能、尺寸空(kong)間(jian)、功耗(hao)和(he)成本等提(ti)出(chu)了綜合(he)性越來越高的(de)(de)要求(qiu)。晶(jing)圓級(ji)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（WLCSP）發揮(hui)硅片(pian)加工的(de)(de)技(ji)術優(you)勢，提(ti)供相對傳統芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)更(geng)高的(de)(de)互連密度，更(geng)強的(de)(de)芯(xin)片(pian)性能，更(geng)優(you)化的(de)(de)功耗(hao)管控，更(geng)小更(geng)薄更(geng)緊湊的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結構(gou)，尤其在移動終端(duan)、可穿戴等市場(chang)領域得到廣泛的(de)(de)應用(yong)。盛合(he)晶(jing)微(wei)提(ti)供包(bao)括(kuo)200/300mm晶(jing)圓尺寸的(de)(de)扇(shan)入(ru)和(he)扇(shan)出(chu)型封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，具備多(duo)層細(xi)線(xian)寬、雙面(mian)重布線(xian)等加工能力，提(ti)供包(bao)括(kuo)芯(xin)片(pian)切割、框架(jia)或卷(juan)盤出(chu)貨(huo)，以及CP測試在內的(de)(de)完(wan)整(zheng)一站式晶(jing)圓級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)解決方案。
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