01應用SmartPoser?枝術工作平臺(tai),實現目標高(gao)硬度(du)、高(gao)結合度(du)、纖薄(bo)3D結合。
023DFO是SmartPoser?裝置的平(ping)臺誕生出(chu)的晶圓級裝置集合裝置,兼具(ju)相(xiang)(xiang)對(dui)密(mi)(mi)度(du)高的計算(suan)(suan)方式(shi)RDL和(he)TIV基本特征(zheng),可做到相(xiang)(xiang)對(dui)密(mi)(mi)度(du)高的計算(suan)(suan)方式(shi)互(hu)連,并(bing)給(gei)各(ge)方面(mian)軟(ruan)件應(ying)用如挪動(dong)、高穩定性計算(suan)(suan)方式(shi)等出(chu)示高穩定性打包封裝措施。