SmartPoser?
SmartPoser是項自主特色化的三維立體多處理處理器整合式裝封類型設備構造工作方案和平友好臺技木，已取得中國現代和荷蘭專利局權限。經過不一樣的技木的規格、多重玩法平行互連和平友好面互連技木的依照用途，加多層高層、細線寬的單雙面再鋪線(RDL)技木，依照處理處理器倒裝及接觸面唯一被動貼裝等裝封類型的工藝的自主特色化相結合, 保持了處理處理器方案化和小型化的寬度整合式處理。
技術平臺衍生
SmartPoser?水平渠道衍生品出的轉型升級三維圖多存儲IC芯片合封組成，可以異質集成化有源存儲IC芯片及無源變電應用程序，達到了中頻寬、極流速、低能耗的軟件系統特點進一步提高自己的依據。
SmartPoser-HD技術
適用SmartPoser?高能力游戲網上平臺滿足高度密集估算公式、高融合化度、超薄型3D融合化，SmartPoser-HD是SmartPoser?高能力游戲網上平臺繁衍的晶圓級設計融合化實施規劃，確認高度密集估算公式RDL和垂直于互連，行而滿足高度密集估算公式二維融合化，為許多應運場景中如中國電信估算、邊部和高效果運算等帶來了高低廉價格的封裝實施規劃。
SmartAiP技術
超大頻雙極化的5G亳米波全向全向天線處理處理芯片晶圓級模塊化封裝技藝技木，SmartAiP是SmartPoser?技木安卓手機平臺隨之出現出的5G全向全向天線處理處理芯片模塊化設計方案。該技藝可以完成24GHz到43GHz超大頻電磁波出入庫(可以在世界各國和地區劃分不相同的亳米波頻段)，可以智能化安卓手機網絡終端低工作頻率、高收獲和薄款模塊化的追求,以及有進那步完成rf射頻前端部位模組模塊化封裝的性能。
